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Por proceso de dar un título 
Flujo de soldadura general
Forma |
Referencia |
Temperatura aplicable /℃ |
Goma que suelda flujo |
FB105G |
550～850 |
flujo que suelda de líquido y pegar |
QJ501Y |
650～850 |
líquido y pegar soldar flux / flujo del aumentador de presión de Gas |
QJ403 |
gt; 450 |
Flujo tiene punto de fusión más bajo que soldar el metal de relleno, buena actividad superficial. Puede romper o disolver oxideson metálicas la superficie de trabajo y alloysduring el proceso, que es bueno para el líquido soldadura aleación de mojar la surfacesto permiso migración adecuada del metal de relleno para conseguir buena qualityjoint de soldadura. Flujo se utiliza en la mayoría de los casos. Se aplica extensamente en soldadura fuerte de metales de relleno basados en cobre y plata.
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